许多苹果iPhone爱好者表示，他们最喜欢的设计是iPhone 4上使用的设计，已故的史蒂夫乔布斯将它比作漂亮的徕卡相机。此后，苹果在iPhone 6上用圆边取代了这些平边。但重要的消息是，今年的iPhone 12系列将带回iPhone 4的扁平面。到目前为止，我们已经看到了很好的渲染效果，因为他们将这种设计与边缘对边缘显示相结合。
苹果iPhone 12系列会让你想起iPhone 4系列。
昨天，苹果在新西兰的分销商JIN发布的一条推文披露了2020年iPhone 12系列的模具。由于iPhone 12 Plus和iPhone 12 Pro都将配备6.1英寸屏幕，这篇推文展示了三种不同的机型，分别是5.4英寸屏幕(iPhone 12)、6.1英寸屏幕(iPhone 12 Plus、iPhone 12 Pro)和6.7英寸屏幕(iPhone 12 Pro Max)。侧面是平的，我们预计在“Pro”型号上会看到四个后置摄像头(嗯，确切地说是三个摄像头和一个深度传感器)。将有广角、超广角和长焦(3倍光学变焦)相机和LiDar飞行时间深度传感器。标准型号的后置摄像头阵容应该和Pro单元一样，但是要减去长焦摄像头。
LiDar飞行时间传感器最早是苹果在2020年的iPad Pro机型上使用的。它可以跟踪红外光从被摄体反弹并返回手机所需的时间。有了这些数据，iPhone就可以计算出增强的深度信息，这些信息将用于改进手机的AR功能。它还可以提供更好的人像模糊效果，并且因为它可以提供3D图像，所以可以作为新iPhone的背面人脸识别传感器。
有趣的是，挥舞着水晶球的TF国际分析师郭明-在2017年讨论了如何在背面人脸ID面部识别扫描仪中使用飞行时间传感器。小郭在做预测的时候会被它的水晶球迷住，因为他希望iPhone 11系列能在去年做到这一点。但去年7月，这位远见卓识的分析师修正了他的预测，指出ToF传感器将于2020年出现在iPhone上。
2020年的四款iPhone 12都将配备AMOLED显示屏，并采用A14 Bionic芯片组供电。如果一切按预期进行，iPhone 12系列将是首款搭载5nm技术制造芯片的智能手机。这些集成电路每平方毫米将有1.713亿个晶体管，而7纳米A13 Bionic每平方毫米将有9650万个晶体管。因此，相比之下，A14 Bionic的内部晶体管数量为85亿，而A14 Bionic的内部晶体管数量为150亿。芯片中的晶体管越多，其功率和能效就越高。
苹果还对其存储/存储配置进行了一些更改。两款标配机型将配备4GB存储空间，而“Pro”版将配备6GB RAM。iPhone的基本存储配置将首次从128GB开始。两个标准型号可能支持6GHz以下较慢的5G信号，而Pro系列可以支持6GHz以下的毫米波和更快的毫米波5G频谱。苹果有望再次提高手机电池容量。比如说iPhone 12 Pro Max内置4400mAh电池，将比iPhone 11 Pro Max上的3969mAh电池高出10.9%。
推特账号还分享了一些iPhone 12 Pro的CAD图片。请记住，2020年iPhone的最终设计可能与我们在这些图片中看到的有所不同。